P04500 - SEMI P45 - Specification for Job Deck Data Format for Mask Tools Revision:SEMI P45-0421 - Current poly-Si or low temperature oxide

poly-Si or low temperature oxide (LTO)

スケジューリングコンポーネントは装置のアイドルタイムを減らすため，（サブストレートおよび耐久材に関する）材料搬送と処理を調整することによって所用時間（TAT）を最小限に抑えることができる。スケジューリングコンポーネントはセットアップタイムを最小限にするように活動を並べることができる。予定された装置ダウンタイムおよび予定外の装置ダウンタイムに対応して所用時間への影響を最小限にすることもできる。TAT全体を最小限に抑えるだけでなく，緊急ロットのプライオリティに対応するため，緊急ロットを可能な限り短い時間でプロセスフロー内を移動させ，それによって影響を受けるプライオリティの低いロットのスケジューリングを調整することもできる。

SEMI P5 — Specification for Pellicles

SEMI E121 — Guide for Style and Usage of XML for Semiconductor Manufacturing Applications

This Standard is intended to define the methodology for the assessment of 2D Data Matrix direct mark quality

P04500 - SEMI P45 - Specification for Job Deck Data Format for Mask Tools Revision:SEMI P45-0421 - Current poly-Si or low temperature oxideThis Document defines the common job deck data format specifications for mask tools, namely MALY. MALY specification applies to the input data format for mask tools. Referenced SEMI Standards (purchase separately) SEMI P39 Specification for OASIS Open Artwork System Interchange Standard SEMI P44 Specification for Open Artwork System Interchange Standard (OASIS) Specific to Mask Tools Revision History SEMI P45 0421 (technical revision) SEMI P45 1218